據了解，繼2020年同比增長17%以（yǐ）及2021年同比增長39%之後，晶圓廠設備支出預計在2022將繼續保（bǎo）持增長。SEMI(國際半導體產業協會（huì）)指出，2022年全球前端晶圓廠設備(不含封裝測（cè）試的前道工藝設備，一般為晶（jīng）圓製造設備)支出預計（jì）將（jiāng）超過980億美元（yuán），達到曆史新高，連續第三年（nián）實（shí）現增長。

在半導體產業中（zhōng），半導體製造設備是我（wǒ）國卡脖子的問題，也是重點鼓勵發展的產業。近幾年，隨著國家（jiā）政策的調整，半導體行（háng）業迅速發展（zhǎn），產業規模急（jí）速增大，半導體製造設（shè）備持續向精密化、複雜化演變，高精密關鍵部件的技術要求也越來越高。如何改善半導（dǎo）體行（háng）業高（gāo）精密（mì）關（guān）鍵部（bù）件的使用壽命（mìng）呢（ne）？

dlc塗層在半導體中的應用得到市場響應

由（yóu）於DLC塗層具有高硬度、高（gāo）彈性模量、高耐磨、高絕緣、耐腐蝕、低膨脹等優點，可用作矽（guī）片拋光機（jī）、外延/氧化/擴散（sàn）等（děng）熱處理設備（bèi）、光刻機、沉（chén）積設備（bèi），半導體刻蝕設備，離子（zǐ）注入機等設備的零部件。

dlc塗層的絕緣性能（néng）在半導體行業得（dé）到應用

DLC塗（tú）層（céng）在半導體裝備中使用最為廣泛的半導體行業高精密關（guān）鍵部件。具（jù）有材料（liào）結構穩定，機械強度高，硬度高，熔點高，抗（kàng）腐蝕，化（huà）學穩定性（xìng）優良，電阻率大，電絕緣性能好等優點，在半導體設備中應（yīng）用廣（guǎng）泛。