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電路板鍍類（lèi）金剛石薄膜（mó）

電路板鍍類金剛石（shí）薄（báo）膜

類金剛石薄膜（mó）（DLC）是一種非晶態薄膜，由於其具有高硬度、高彈性模量、低摩擦係數、耐磨性（xìng）和良好的真空摩擦（cā）學性能，適合作為耐磨塗層，引起了摩擦學領域的廣泛關注。目前類金剛石薄膜在半導體以及電路板中也應用廣泛。 【詳情】
半（bàn）導體產品DLC鍍膜

半導體產品（pǐn）DLC鍍膜

DLC塗層又稱類金剛石塗層，硬度高(>HV1500)，幹摩擦係數低（dī）(0.05-0.1)。是一種無油自潤滑塗層。DLC塗層厚度（dù）可達到0.55um，故而不用擔心會給尺寸帶來麻煩，並以最新工藝使產品具（jù）有良好的潤滑、散熱（幹（gàn）式），使（shǐ）工件壽命可增加10-50倍，可（kě）提高600％工作效力，從而（ér）降低生產（chǎn）成本。 【詳情（qíng）】
半導（dǎo）體DLC塗層

半導體（tǐ）DLC塗層

DLC塗層又稱類金剛石塗層，硬（yìng）度高(>HV1500)，幹摩擦係數低(0.05-0.1)。是一種無油自（zì）潤滑塗層。DLC塗層厚度可達（dá）到0.55um，故而不用擔心會給尺寸帶來麻煩，並以最新工藝使產品具有良好的（de）潤滑、散熱（幹式（shì）），使工件壽（shòu）命可增加10-50倍，可提高600％工作效力，從而降低生產成本（běn）。 【詳情（qíng）】
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