半導體是指常溫下導電性能介於導體和（hé）絕緣體之間的材料，其下遊應用十分廣泛，包括集 成電路，通訊（xùn）係統，光伏發電，人工智能等領域。常見的半導體材料有矽、鍺、砷（shēn）化镓等， 其中矽是商業應用上最具有影響力的（de）一種。中國集成電路芯片市場容量快速擴大，帶動半（bàn）導體材（cái）料需求增加。半導體材料使用（yòng）主要集中在製造和封裝兩大環（huán） 節，一般來說，半導體材料（liào）可分為（wéi）晶圓製造材料和封裝材料。其中（zhōng），晶圓製造材料包括矽 片、電子（zǐ）特氣、光掩模、光刻（kè）膠、光刻膠輔助材料、拋光材料等；封裝材料包括引線框架、 封裝基板、陶瓷基板等。

而隨著半導體集成電路高速發展，也麵臨一些挑戰。首先，隨著（zhe）越來越多的設備連接到 IoT（物聯網）並在其上蓬勃發展，無線連接和速度成為一個問題；其次，防水或防腐蝕的設備（bèi）對消費者（zhě）來說是一（yī）個巨大的吸引力；第三，設備需要可靠耐用，能夠承受持續、長時間的使用和偶爾的粗暴處理。這些都（dōu）是半導體器件需要（yào）滿足的重要要求，也是半導體薄膜材料（liào）供應商需要解（jiě）決的挑戰。

通過磁（cí）控濺射沉積不同薄膜塗層保護材料可以解決這些挑戰性問題。在半導體器件上沉積（jī）各（gè）種DLC薄膜塗層不僅可以提高它（tā）們的效率，而且（qiě）可以延長它們的使用壽命。

采用DLC絕緣塗層，解決半導體器件鋁盤因電流（liú）溫（wēn）度影響其使用壽命短的問題（tí）

很多半導體（tǐ）器件受（shòu）電流和溫度的影響以及工作環境受磨損而影響其使用壽命，為了提升此半導體（tǐ）器件鋁（lǚ）盤的使用壽命，表麵采用了DLC塗（tú）層薄膜薄膜（mó），DLC塗層具有絕緣性能，電阻值可在10的2-10的（de）3次方，且類金剛（gāng）石 (DLC) 塗層可（kě）以給半導體器（qì）件提供最（zuì）大程度（dù）的（de）耐磨防護，防（fáng）止器件刮傷和斷裂。在應用（yòng）防護DLC薄膜塗（tú）層（céng）後可以顯著延長半導體（tǐ）器件鋁盤的壽命。