類金剛石(DLC)一以sp3和sp2 的形式其層（céng）結構是由（yóu）碳的sp3和s2形態合而成的定型組織(沒有顯性的晶格結構)，塗層性能的（de）好壞取決（jué）於形成的膜層（céng）結構中s3和s2各自（zì）所占的百分比sp3所占的（de）比率越高，膜層性能越接近天然（rán）金剛石，顯微硬度越高;sp2所占的比率越高膜層的自（zì）潤滑性能越好摩擦因數越（yuè）小,但顯微硬度（dù）會降低(它和金屬之間的摩擦因數的範圍一般是005-02)通過設定生產流程中的工藝參數和選擇不同的靶材，可以控製最終成形膜層的屬性來滿足不同場合的需求。

DLC處理的工藝流程（chéng）包括所需處理工（gōng）件（jiàn）基體的處理（lǐ）(拋光清洗)的選（xuǎn）擇成條件的（de）設定、成形及成形後的檢（jiǎn）測等。要想得到高品質的DLC塗層工件基體處理的好壞（huài）至關重要。將工件要拋光到小於（yú） Ra0.2m塗覆處理後的工件才可得到滿意的表麵質（zhì）量.

基體表麵處理不能留有死角，這關（guān）係到（dào）膜層（céng）是否能與基（jī）體牢固地結合。將（jiāng）要塗覆的工件還要充分清洗。清洗（xǐ）工藝取決於塗覆的質量水平（píng）、母材和（hé）幾何形狀。工件裝在設定的夾具上，夾具是（shì）在使腔體裝載尺寸最優化和保（bǎo）證塗覆均勻的基礎上設計的。

      在靶材(用（yòng）於沉澱的固體金（jīn）屬)上加載（zǎi）高電流低電壓（yā）電（diàn）弧，金屬被燕發（fā）並且瞬間離（lí）子化，這些金屬離子在高能量的作用下通過惰性氣體或活性氣體進入腔體並沉澱在工件上。在金（jīn）屬沉澱過程（chéng）中蒸發了（le）的金屬(靶材)保（bǎo）持不變。在激活的澱過程中改（gǎi）變氣體的體積或種類將會改變膜層的性質，形成（chéng）像碳化（huà）物、氮化物或氧化物的（de）陶瓷。同樣通過改變靶材的材質也（yě）可以產生不同（tóng）的膜層。在塗覆完成後，還（hái）需（xū）要對成形後工件的膜層質（zhì）量進行檢測（cè），包括工（gōng）件的光澤膜的厚度否（fǒu）均而（ér）且尺寸在控製範圍（wéi）之內（nèi），以及膜（mó）層是否出（chū）現分層下載高清無水印現象等。

       DLC(類金剛石)塗層技術目前在衝切模具領域應用廣泛。DLC塗層的工業化生產開始於20世紀末，與應（yīng）用於模具上的硬質塗層相比是一種新的層技術在半導體封（fēng）裝、管腳切割（gē）和成形製（zhì）造過程中，高精度的模具是確保產（chǎn）品品質的（de）關鍵。模具表麵質量又決定了產品優良率、生產效率和產（chǎn）品（pǐn）電學（xué）性能等。所以，應用於半導體封裝行業的（de）模具不但要求高精度，同時也要求模具刃口件向表麵低摩擦因數和高（gāo）硬度的方向（xiàng）發展（zhǎn）而運用等離子體DLC塗（tú）層技術的塗層是這一問題的主要解決方案。